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光模块
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板厚：1.0mm
铜厚： 1oz
表面处理：电金+局部电厚金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途： 通信光模块
技术特点：产品应用与10G光模块，选用高速板材，局部外形精度±0.05mm
厚度公差：±0.05mm
产品编号
所属分类
高多层
数量
-
+
库存:
0
层数： 4L
板厚：1.0mm
铜厚： 1oz
表面处理：电金+局部电厚金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：通信光模块
技术特点：产品应用与10G光模块，选用高速板材，局部外形精度±0.05mm
厚度公差：±0.05mm
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