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一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点，涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板（HDI）、挠性板（FPC）、软硬结合板（RFPC）、特种基板（高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等）等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀，五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

五株集团
消费类（智能手机）55%
五株集团
消费类（智能手机）55%
五株集团
通讯15%
五株集团
通讯15%
五株集团
计算机10%
五株集团
计算机10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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汽车雷达
汽车雷达
层数：6L
板厚：1.5MM
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10MM/0.10MM
用途：盲点监测系统
技术特点：FR4+高频材料混压，天线阵列蚀刻要求高
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汽车雷达
汽车雷达
层数：6L
板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：盲点监测系统
技术特点：FR4+高频材料混压，天线阵列蚀刻要求高
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高多层版
高多层版
层数：10L
板厚：2.4mm
铜厚：1oz
表面处理：OSP
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：高性能计算机
技术特点：高速材料+背钻
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多层4oz厚铜板
多层4oz厚铜板
层数： 12L
板厚：3.2mm
铜厚：3/4/3oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.25mm/0.25mm
用途：基站电源
技术特点：产品应用于小基站电源，孔内铜厚70um, 过孔树脂塞孔，内层铜厚4oz,外层铜厚3oz, PCB带电感设计，产品可耐压1500VDC。
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背板
背板
层数： 10L
板厚：4.0mm
铜厚：1oz
表面处理：osp
线宽线距： 0.127mm/0.127mm
用途：通讯
技术特点：大尺寸，高板厚
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高频板
高频板
层数：2L
板厚：0.65mm
铜厚：1oz
表面处理：沉锡
线宽线距：0.18mm/0.18mm
用途：高频通讯
技术特点：线路公差严格
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高频混压
高频混压
层数： 4L
板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.152mm/0.152mm
用途：功放
技术特点：产品应用于通信功放模块，RO4350B与FR-4混压，顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果，产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
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铜厚板
铜厚板
层数： 12L
板厚：3.6mm
铜厚：3oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.25mm/0.25mm
用途：大型设备
技术特点：通孔纵横比10:1; 防焊丝印难度大
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天线板
天线板
层数： 2L
板厚：0.96mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距： 0.381mm/0.203mm
用途：5G基站天线
技术特点：RO4730板材 有密集屏蔽孔
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高多层板
高多层板
层数：10L
板厚：3.2mm
铜厚：3oz
表面处理：沉镍金
线宽线距： 0.30mm/0.30mm
用途：电源
技术特点：耐高压+电感要求
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高频板
高频板
层数： 2L
板厚：0.65mm
铜厚：1oz
表面处理：沉银
线宽线距： 0.18mm/0.18mm
用途： 高频通讯
技术特点：线路公差严格
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金属基板
金属基板
层数：1L
板厚：2.0mm
铜厚：2oz
表面处理：沉金
线宽线距：0.25mm/0.25mm
用途：LED模块
技术特点：铝基板
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光模块
光模块
层数： 4L
板厚：1.0mm
铜厚： 1oz
表面处理：电金+局部电厚金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途： 通信光模块
技术特点：产品应用与10G光模块，选用高速板材，局部外形精度±0.05mm
厚度公差：±0.05mm
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高多层板
高多层板
层数：8L
板厚：2.0mm
铜厚：2oz
表面处理：无铅喷锡
线宽线距： 0.2mm/0.20mm
用途：网络通讯
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高多层板
高多层板
层数： 10L
板厚：2.0mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.127mm/0.127mm
用途： 网络通讯
技术特点： 阻抗控制
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高多层板
高多层板
层数： 8L
板厚：1.60mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金+金手指
线宽线距：0.102mm/0.127mm
用途：显示控制
技术特点： 化学镍金+金手指
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高多层板
高多层板
层数：18L
板厚：3.2mm
铜厚： 1oz
表面处理：沉锡
线宽线距： 0.127mm/0.127mm
用途： 网络通讯
技术特点：背钻孔POFV
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高多层板
高多层板
层数：6L
板厚：1.2mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途：金融终端
技术特点：邦定IC密集
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高多层板
高多层板
层数：6L
板厚：2.0mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金+电硬金
线宽线距：0.178mm/0.178mm
用途：金融终端
技术特点：化学镍金+电硬金+盲槽
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高多层板
高多层板
层数： 4L
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.10mm/0.10mm
用途： 金融终端
技术特点：金属化半孔
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