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1993-2016 承载20+年品牌荣耀与辉煌

五株科技股份有限公司有限公司获国家认定的高新技术企业。
五株科技20多来年科研硕果累累,荣获国家发明专利160余项,实用新型专利200多项,拥有行业领先的PCB科研实验室,成百的科研人才团队。
中国印制电路行业“优秀民族”品牌企业、广东省全国名牌企业、深圳知名品牌、深圳高新技术企业、等荣誉。
CPCA中国印刷电路协会副理事长单位、IPC国际电子工业联合协会会员单位、深圳手机协会常务副会长单位。
三星最佳合作伙伴奖、最佳手机线路板行业供应商。
PCB百强企业(2014年产值突破20亿人民币)。

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  • 8层埋孔板

    • 名称:8层盲孔板
    • 材料:FR4 高Tg
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :OSP + 化学沉金
    • 特殊工艺 :盲埋孔
  • 10 层 HDI 板(2+6+2)

    • 名称:10 层 HDI 板(2+6+2)
    • 材料:FR4 高Tg
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :OSP + 化学沉金
    • 特殊工艺 :盲埋孔
  • 10 层 HDI 板(3+4+3)

    • 名称:10 层 HDI 板(3+4+3)
    • 材料:FR4 高Tg
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :OSP + 化学沉金
    • 特殊工艺 :盲埋孔
  • 24层 HDI 板 (4+16+4)

    • 名称:8层盲孔板
    • 材料:FR4 高Tg
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :OSP + 化学沉金
    • 特殊工艺 :盲埋孔
  • 6层板

    • 名称:6层沉金厚金板
    • 材料:中Tg FR4
    • 铜厚:外层1oz;内层1/2oz
    • 最小线宽/线距 :4mil/4mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 表面处理 :化学沉厚金
  • 8层沉金板

    • 名称:8层沉金板
    • 材料:高Tg FR4
    • 铜厚:外层1oz;内层1/2oz
    • 最小线宽/线距 :4mil/4mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • 10层板

    • 名称:10层板
    • 材料:高Tg FR4
    • 铜厚:外层1oz;内层1/2oz
    • 最小线宽/线距 :3mil/3mil
    • 最小钻孔孔径:0.15mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • 二十层背钻高端板

    • 名称:二十层背钻高端板
    • 材料:高Tg FR4
    • 铜厚:外层1oz;内层1/2oz
    • 最小线宽/线距 :4mil/4mil
    • 最小钻孔孔径:0.2mm
    • 表面处理 :化学沉金
    • 特殊工艺 :背钻
  • FPC天线板

    • 名称:FPC天线板
    • 材料:Polyimide
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.1mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • FPC电脑触键板

    • 名称:FPC电脑触键板
    • 材料:Polyimide
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.1mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • 软硬结合板

    • 名称:软硬结合板
    • 材料:Polyimide
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.1mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • 软硬结合

    • 名称:软硬结合
    • 材料:Polyimide
    • 铜厚:外层1oz;内层1/3oz
    • 最小线宽/线距 :2mil/2mil
    • 最小钻孔孔径:0.1mm
    • 最小激光钻孔孔径 :0.075mm
    • 表面处理 :化学沉金
  • 单面铝基板

    • 名称:单面铝基板
    • 材料:
    • 铝型号:5052
    • 铜厚:2OZ
    • 击穿电压e:AC<2KV-4KV DC>2KV-7KV
    • 导热系数:3W/m. K 
    • 表面处理 :喷锡
  • 单面铁基板

    • 名称:单面铁基板
    • 材料:
    • 铜厚:2OZ
    • 击穿电压e:AC<2KV-4KV DC>2KV-7KV
    • 导热系数:3W/m. K 
    • 表面处理 :喷锡
  • 汽车铝基板

    • 名称:单面铝基板
    • 材料:
    • 铝型号:5052
    • 铜厚:2OZ
    • 击穿电压e:AC<2KV-4KV DC>2KV-7KV
    • 导热系数:3W/m. K 
    • 表面处理 :化学沉金
  • 铜基板

    • 名称:单面铝基板
    • 材料:
    • 铜厚:1OZ
    • 击穿电压e:AC<2KV-4KV DC>2KV-7KV
    • 导热系数:200W/m. K
    • 表面处理 :喷锡