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  • 分类:产品与技术
  • 发布时间:2019-10-26 00:00:00
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技术路线-高多层(HLC)
项目 高多层(HLC)技术路线
2023 2024 2025
最大PNL宽度 (mm) 616 635 635
最大PNL长度 (mm) 760 910 910
最高层数 (L) 24 30 32
最大板厚 (mm) 3.2 3.5 4.0
最大板厚公差 ±10% ±10% ±10%
基铜厚度 内层 (um) 140 210 280
外层 (um) 70 105 140
最小钻孔尺寸 (mm) 0.20 0.15 0.15
PTH 尺寸公差 (um) ±75 ±50 ±50
最大纵横比 12:1 14:1 16:1
项目 高多层(HLC)技术路线
2023 2024 2025
最小孔 内层 (um) 150 125 125
外层 (um) 125 100  100 
阻焊精度 (um) ±50 ±40 ±30
阻抗控制 ≥50ohms ±10% ±10% ±10%
<50ohms 5 Ω 4 Ω 4 Ω
最小线宽/线距 (内层)(um) 100 / 100 75 / 75 70 / 70
最小线宽/线距(外层) (um) 125 / 125 100 / 100 75 / 100
最大塞孔凹陷 ( um ) 30 25 20
表面处理类型 ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au
技术路线-高密度板(HDI)
项目 高密度板(HDI)技术路线
2023 2024 2025
叠构 5+n+5 6+n+6 7+n+7
叠层孔 Any Layer (4-12L) Any Layer(4-14L) Any Layer(16L)
板厚 (mm) Min. 8L 0.55 0.50 0.45
Min. 10L 0.60 0.55 0.50
Min. 12L 0.65 0.60 0.55
MAX.   2.00  
最小芯板厚度 ( um ) 58 50 50
最薄PP厚度 ( um ) 45(1027 PP) 40(1027 PP) 30(1017 PP)
基同厚度 内层 (OZ) 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2 1/3 ~ 2
外层 (OZ) 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1 1/3 ~ 1
项目 高密度板(HDI)技术路线
2023 2024 2025
最小机械钻孔径 (um) 200 150 150
最大通孔纵横比 6 : 1 7 : 1 8 : 1
最小镭射孔/孔盘 ( um ) 75/ 200 70/ 170 60/ 150
最大镭射孔纵横比 0.8 : 1 0.8 : 1 0.8 : 1
PTH上镭射孔 (VOP)结构设计 Yes Yes Yes
镭射通孔结构(DT≤200um) NA 60~100um 60~100um
最小线宽/线距 (L/S/Cu, um) 内层 45 /45 /15 40 /40 /15 40 /40 /18
外层 50 /50 /20 40 /50 /18 40 /40 /18
最小 BGA 节距 (mm)   0.35 0.30 0.30
项目 高密度板(HDI)技术路线
2023 2024 2025
防焊对位精度 (um) ±20 ±20 ±18
最小阻焊宽度 (mm) 0.07 0.06 0.05
阻抗控制 ≥50ohm ±10% ±8% ±7%
< 50ohm ±5ohm ±4ohm ±4ohm
板弯翘控制 ≤0.75% ≤0.5% ≤0.5%
Cavity深度控制 (um) 控深钻 ±75 ±75 ±50
激光烧蚀法 ±50 ±50 ±50
表面处理类型 OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG

 

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