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高多层印刷电路板
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高多层印刷电路板

零售价
0.0
市场价
0.0
层数:8L
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:OSP+沉镍金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
用途:网络模块
技术特点:半金属化孔
产品编号
所属分类
高多层
数量
-
+
库存:
0

层数:8L

板厚:1.2mm

铜厚:1oz

表面处理:OSP+沉镍金

线宽线距:0.10mil/0.10mil

用途:网络模

技术特点:半金属化孔

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