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二阶十二层软硬结合板（电子医疗）
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板厚：1.2mm
板材：FR4+PI
最小孔径：0.25mm
线宽线距：0.1mm/0.1mm
表面处理：化金
产品编号
所属分类
软板及软硬结合板
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层数：12L
板厚：1.2mm
板材：FR4+PI
最小孔径：0.25mm
线宽线距：0.1mil/0.1mil
表面处理：化金
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