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产品与技术

一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天与国防等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

五株集团
消费类(智能手机)55%
五株集团
消费类(智能手机)55%
五株集团
通讯15%
五株集团
通讯15%
五株集团
计算机10%
五株集团
计算机10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
全部分类
3+8+3
层数:14L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:3mil/3mil
用途:穿戴产品
技术特点:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.9mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG
线宽线距:3mil/3mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mil/2.3mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
2+6+2
层数:10L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mil/2.3mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
3+4+3
层数:10L
阶数:3
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mil/2.0mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:0.8mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距: 2.0mil/2.0mil
用途:电子书
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:0.6mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距: 3.0mil/3.0mil
用途:导航
2+4+2
层数:8L
阶数:1
板厚:0.65mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距: 3.0mil/3.0mil
用途:通讯
1+6+1
层数:8L
阶数:1
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距: 2.5mil/2.5mil
用途:平板
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mil/2.0mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.75mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mil/2.0mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
1+6+1
层数:8L
阶数:1
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mil/3.0mil
用途:通讯
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.75mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mil/2.0mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
4+2+4
层数:10L
阶数:4
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.0mil/2.0mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG
线宽线距:4.0mil/4.0mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
3+2+3
层数:8L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mil/3.0mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
3+4+3
层数:10L
阶数:3
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:3.0mil/3.0mil
用途:通讯
技术特点:多层高阶
1+4+1
层数:6L
阶数:1
板厚:1.6mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG
线宽线距:3.5mil/3.5mil
用途: 车载
2+4+2
层数:8L
阶数:2
板厚:0.8mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mil/2.3mil
用途:手机
技术特点:多层高阶
2+2+2
层数:6L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mil/2.3mil
用途: 手机
技术特点:多层高阶
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