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一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点，涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板（HDI）、挠性板（FPC）、软硬结合板（RFPC）、特种基板（高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等）等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀，五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

五株集团
消费类（智能手机）55%
五株集团
消费类（智能手机）55%
五株集团
通讯15%
五株集团
通讯15%
五株集团
计算机10%
五株集团
计算机10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
汽车5%
五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
全部分类
3+8+3
3+8+3
层数：14L
阶数：3
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：3mm/3mm
用途：穿戴产品
技术特点：多层高阶
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2+6+2
2+6+2
层数：10L
阶数：2
板厚：0.9mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG
线宽线距：3mm/3mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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2+4+2
2+4+2
层数：8L
阶数：2
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.3mm/2.3mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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2+6+2
2+6+2
层数：10L
阶数：2
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.3mm/2.3mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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3+4+3
3+4+3
层数：10L
阶数：3
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.0mm/2.0mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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1+4+1
1+4+1
层数：6L
阶数：1
板厚：0.8mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距： 2.0mm/2.0mm
用途：电子书
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1+4+1
1+4+1
层数：6L
阶数：1
板厚：0.6mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距： 3.0mm/3.0mm
用途：导航
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2+4+2
2+4+2
层数：8L
阶数：1
板厚：0.65mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距： 3.0mm/3.0mm
用途：通讯
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1+6+1
1+6+1
层数：8L
阶数：1
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距： 2.5mm/2.5mm
用途：平板
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2+4+2
2+4+2
层数：8L
阶数：2
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.0mm/2.0mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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2+2+2
2+2+2
层数：6L
阶数：2
板厚：0.75mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.0mm/2.0mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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1+6+1
1+6+1
层数：8L
阶数：1
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：3.0mm/3.0mm
用途：通讯
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2+2+2
2+2+2
层数：6L
阶数：2
板厚：0.75mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.0mm/2.0mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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4+2+4
4+2+4
层数：10L
阶数：4
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.0mm/2.0mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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2+2+2
2+2+2
层数：6L
阶数：2
板厚：1.2mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG
线宽线距：4.0mm/4.0mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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3+2+3
3+2+3
层数：8L
阶数：3
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：3.0mm/3.0mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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3+4+3
3+4+3
层数：10L
阶数：3
板厚：1.0mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：3.0mm/3.0mm
用途：通讯
技术特点：多层高阶
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1+4+1
1+4+1
层数：6L
阶数：1
板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG
线宽线距：3.5mm/3.5mm
用途： 车载
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2+4+2
2+4+2
层数：8L
阶数：2
板厚：0.8mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.3mm/2.3mm
用途：手机
技术特点：多层高阶
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2+2+2
2+2+2
层数：6L
阶数：2
板厚：0.7mm
铜厚：1oz
表面处理：ENIG+OSP
线宽线距：2.3mm/2.3mm
用途： 手机
技术特点：多层高阶
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