全部分类
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产品介绍
主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。
消费类(智能手机)55%
消费类(智能手机)55%
通讯15%
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计算机10%
计算机10%
工业/医疗10%
工业/医疗10%
汽车5%
汽车5%
航空与军事5%
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全部分类
差示扫描量热仪(DSC)
差示扫描量热仪(DSC)
主要用于测量输入到材料内部热转变相关
的温度、热流的关系,对板材TG (玻璃化转变
温度)进行测量,并记录DSC曲线。
温度范围:室温~ 800°C
主要用于测量输入到材料内部热转变相关
的温度、热流的关系,对板材TG (玻璃化转变
温度)进行测量,并记录DSC曲线。
温度范围:室温~ 800°C
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