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产品与技术

一站式 | 多品种 | 大批量高端PCB制造商

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产品介绍

主要产品广泛应用于网络与通信基础设施、智能手机、高端服务器、计算机和存储、平板电脑、高端消费电子、人工智能硬件、工业控制、医疗、汽车电子、新能源、航空航天等领域。产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。

五株集团
消费类(智能手机)55%
五株集团
消费类(智能手机)55%
五株集团
通讯15%
五株集团
通讯15%
五株集团
计算机10%
五株集团
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五株集团
工业/医疗10%
五株集团
工业/医疗10%
五株集团
汽车5%
五株集团
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五株集团
航空与军事5%
五株集团
航空与军事5%
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激光盲孔
激光盲孔
设备能力:最小Laser孔径: 0.076mm
孔径偏差: D=+10%
全自动阻焊曝光机
全自动阻焊曝光机
设备能力:最小线宽/线距: 0.05mm
芯板厚度:最小0.2-2.4mm
绿油桥宽度:≥0.075mm
垂直连续电镀线
垂直连续电镀线
设备能力:电镀均匀性≥92%
填孔凹陷≤15um
钻孔机
钻孔机
设备能力:最小孔径: 0.2mm
孔径公差: +0.025mm
孔位精度: +0.05mm
LDI曝光机
LDI曝光机
设备能力:解析度:0.25/0.025mm
最小芯板厚度:0.05mm
大型油压合机
大型油压合机
设备能力:层数:24L
最大尺寸: 535x 635mm
最高温度: 210"C
水平PTH
水平PTH
设备能力:最大纵横比: 12:1
最小孔径: 0.075mm
材料范围: FR -4\PTFE\PI等
AOI检测
AOI检测
设备能力:最小分辨率1 0.02mm
芯板厚度: 0.05mm
自动测试机
自动测试机
设备能力:最大尺寸: 500x600mm
最大网络点: 49152
最小焊盘尺寸: 0.15mm
最小焊盘间距: 0.15mm
RTR激光钻孔机电
RTR激光钻孔机电
设备能力:最小Laser孔径: 0.05mm
孔径偏差:D=±10%
钻孔尺寸: 0.5mx300m
LDI曝光机
LDI曝光机
设备能力:对位精度: 0.05mm
解析度: 0.018mm
等离子
等离子
设备能力:最大尺寸: 540x630mm
工作最小孔径: 0.05mm
材料范围: FR-4\PTFE\PI\PE等
高速贴片机
高速贴片机
设备能力:贴片速度↓66000CPH
最小元件: 01005 (0.4x0.2mm)
PCB尺寸: 50x 50~ 368x460mm
贴片精度: ±50mm
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