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高频混压
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市场价
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板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.152mm/0.152mm
用途：功放
技术特点：产品应用于通信功放模块，RO4350B与FR-4混压，顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果，产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
产品编号
所属分类
高多层
数量
-
+
库存:
0
层数：4L
板厚：1.5mm
铜厚：1oz
表面处理：化学镍金
线宽线距：0.152mm/0.152mm
用途：功放
技术特点：产品应用于通信功放模块，RO4350B与FR-4混压，顶层金属槽位0.5mm深度设计为无铜效果，产品热稳定性高于普通FR-4三倍以上。
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