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- 分类：产品与技术
- 发布时间：2019-10-26 00:00:00
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概要:
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技术路线-高多层（HLC）
| 项目 | 高多层（HLC）技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 最大PNL宽度 (mm) | 616 | 635 | 635 | |
| 最大PNL长度 (mm) | 760 | 910 | 910 | |
| 最高层数 (L) | 24 | 30 | 32 | |
| 最大板厚 (mm) | 3.2 | 3.5 | 4.0 | |
| 最大板厚公差 | ±10% | ±10% | ±10% | |
| 基铜厚度 | 内层 (um) | 140 | 210 | 280 |
| 外层 (um) | 70 | 105 | 140 | |
| 最小钻孔尺寸 (mm) | 0.20 | 0.15 | 0.15 | |
| PTH 尺寸公差 (um) | ±75 | ±50 | ±50 | |
| 最大纵横比 | 12:1 | 14:1 | 16:1 | |
| 项目 | 高多层（HLC）技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 最小孔 | 内层 (um) | 150 | 125 | 125 |
| 外层 (um) | 125 | 100 | 100 | |
| 阻焊精度 (um) | ±50 | ±40 | ±30 | |
| 阻抗控制 | ≥50ohms | ±10% | ±10% | ±10% |
| <50ohms | 5 Ω | 4 Ω | 4 Ω | |
| 最小线宽/线距 （内层）(um) | 100 / 100 | 75 / 75 | 70 / 70 | |
| 最小线宽/线距（外层） (um) | 125 / 125 | 100 / 100 | 75 / 100 | |
| 最大塞孔凹陷 ( um ) | 30 | 25 | 20 | |
| 表面处理类型 | ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au | |||
技术路线-高密度板（HDI）
| 项目 | 高密度板(HDI）技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 叠构 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| 叠层孔 | Any Layer (4-12L) | Any Layer(4-14L) | Any Layer(16L) | |
| 板厚 (mm) | Min. 8L | 0.55 | 0.50 | 0.45 |
| Min. 10L | 0.60 | 0.55 | 0.50 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.60 | 0.55 | |
| MAX. | 2.00 | |||
| 最小芯板厚度 ( um ) | 58 | 50 | 50 | |
| 最薄PP厚度 ( um ) | 45（1027 PP） | 40（1027 PP） | 30（1017 PP） | |
| 基同厚度 | 内层 (OZ) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| 外层 (OZ) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| 项目 | 高密度板(HDI）技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 最小机械钻孔径 (um) | 200 | 150 | 150 | |
| 最大通孔纵横比 | 6 : 1 | 7 : 1 | 8 : 1 | |
| 最小镭射孔/孔盘 ( um ) | 75/ 200 | 70/ 170 | 60/ 150 | |
| 最大镭射孔纵横比 | 0.8 : 1 | 0.8 : 1 | 0.8 : 1 | |
| PTH上镭射孔 （VOP）结构设计 | Yes | Yes | Yes | |
| 镭射通孔结构（DT≤200um） | NA | 60~100um | 60~100um | |
| 最小线宽/线距 (L/S/Cu, um) | 内层 | 45 /45 /15 | 40 /40 /15 | 40 /40 /18 |
| 外层 | 50 /50 /20 | 40 /50 /18 | 40 /40 /18 | |
| 最小 BGA 节距 (mm) | 0.35 | 0.30 | 0.30 | |
| 项目 | 高密度板(HDI）技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 防焊对位精度 (um) | ±20 | ±20 | ±18 | |
| 最小阻焊宽度 (mm) | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| 阻抗控制 | ≥50ohm | ±10% | ±8% | ±7% |
| < 50ohm | ±5ohm | ±4ohm | ±4ohm | |
| 板弯翘控制 | ≤0.75% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| Cavity深度控制 (um) | 控深钻 | ±75 | ±75 | ±50 |
| 激光烧蚀法 | ±50 | ±50 | ±50 | |
| 表面处理类型 | OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag | OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG | ||
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